屏蔽就是对两个空间区域之间进行金属的隔离，以控制电场、磁场和电磁波由一个区域对另一个区域的感应和辐射。具体讲，就是用屏蔽体将元部件、电路、组合件、电缆或整个系统的干扰源包围起来，防止干扰电磁场向外扩散；用屏蔽体将接收电路、设备或系统包围起来，防止它们受到外界电磁场的影响。因为屏蔽 体对来自导线、电缆、元部件、电路或系统等外部的干扰电磁波和内部电磁波均 起着吸收能量（涡流损耗）、反射能量（电磁波在屏蔽体上的界面反射）和抵消能量（电磁感应在屏蔽层上产生反向电磁场，可抵消部分干扰电磁波）的作用，所以屏蔽体具有减弱干扰的功能。

（1）当干扰电磁场的频率较高时，利用低电阻率的金属材料中产生的涡流，形成对外来电磁波的抵消作用，从而达到屏蔽的效果。

（2）当干扰电磁波的频率较低时，要采用高导磁率的材料，从而使磁力线限 制在屏蔽体内部，防止扩散到屏蔽的空间去。

（3）在某些场合下，如果要求对高盖子材料可以选用马口铁(便宜)，或者洋白铜 （性能好易加工），或者不锈钢 1 （不吃锡只能做盖子）。支架材料选用马口铁或者洋白铜，以好的焊接性能 。  

马口铁底座厚度0.2mm，盖子0.13mm。不锈钢盖板0.13mm洋白铜底座厚度0.2mm，盖子0.13mm，单件式，两件式，材料：洋白铜，不锈钢 ，盖子和支架四周间隙0.05mm，z向间隙0mm，距离元器件0.4mm以上 ，展平后，冲刀区宽度留0.5mm。屏蔽盖焊盘宽度0.7mm~1mm之间，太小不利于贴片，太大容易被外界干扰。屏蔽盖与屏蔽盖底部之间间隙   小要0.5mm（也要考虑支架焊盘与焊盘之间间距   小 0 3mm）。支架smt时浮锡高度0.1mm，盖子平整度0.1mm。屏蔽罩装配后距离上方器件或壳体 间隙   小要0.2mm 。屏蔽支架重心处要预设计直径5mm的吸盘区域。 屏蔽支架的四周墙体每边要有一到两个直径0.7~1mm的通孔，用于卡屏蔽盖。卡洞不能太多，否则很难拆卸可由供应商作出，我们给出位置尺寸。蔽盖四周墙的   底面，距离PCB要有0.5mm的距离，防止屏蔽支架吃锡过多顶住屏蔽盖。 屏蔽盖散热孔直径1mm 如果屏蔽盖或者屏蔽支架有平面落差，注意落差分界处侧面切通，不然没法加工。另外平面内的落差拐角处要打直径3mm的孔，否则会撕裂，如果屏蔽盖或者屏蔽支架有平面落差，注意落差角度35~40度，太大的角度加工时冲裂，如果屏蔽盖或者屏蔽支架有平面落差，落差处支架与盖子面配合间隙不为0，应该为0.1mm 。屏蔽支架平面切空处距离侧墙外壁要1mm以上，内部有向下折弯的话，折弯处侧墙距离外侧墙0.5mm，此时平面直接贴着侧墙切空 15 屏蔽支架切空区内角R0.5mm ，屏蔽支架与PCB之间不是整面焊接，要采用2-1-2-1mm方式的长城脚焊接，2mm接 16 触，1mm悬空方便爬锡。如此可以增加屏蔽盖的帖附强度。   

与SHIEDING-BOX配做表面平面度为0.1MM以内。折弯内角为R0.1MM，未注圆角为R0.1MM。折弯角度为90±0.5。开模前请与工程师检讨。（公差尺寸：小于20mm的尺寸控制在+-0.05mm；大于20mm的尺寸控制在+-0.1mm；顶层平面度的控制在+- 0 1mm ），注意和线路板焊接的正确方向性。